美国时间2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security of U.S. Department of Commerce，以下简称“BIS”）发布了一项临时最终决定，宣布其将对《美国出口管制条例》（Export Administrative Regulation，以下简称“EAR”）进行一系列针对性的修订（以下简称“《新规》”），就EAR中涉及先进计算集成电路、超级计算机和半导体制造设备的条款进行了修改与增补，并旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。

根据《新规》，BIS在两大方面对EAR进行了重大修改，施加额外的管制措施：

在本文中，本所将逐条解读《新规》中修改的EAR条款，并在相应处提出本所的合规建议，供企业参考。

一、关注《新规》中的三个阶段生效日期

二、本次《新规》中修订EAR的内容概览

三、本次《新规》中修订EAR的内容逐条解读

(一) 新增针对半导体制造设备的基于物项的出口管制

(二) 新增对特定先进计算集成电路（ICs）的出口管制；超级计算机最终用途规则；修订实体清单

1．将先进计算芯片、包含先进计算芯片的计算机商品以及相关的“软件”和“技术”添加到《商业管制清单》（CCL）

2．对新增的先进计算物项的许可要求

3．对较低等级的计算集成电路和包含此类物项的计算机商品的反恐管制（AT）

4．对新增的先进计算物项的许可例外适用（BIS修改了EAR § 740.2(a)(9)）

5．实体清单-外国制造直接产品规则（BIS修改了EAR§734.9(e)）

6．先进计算外国制造直接产品规则（BIS新增了EAR §734.9(h)）

7．超级计算机外国制造直接产品规则（BIS新增了EAR §734.9(i)）

8．“超级计算机”最终用途和最终用户管制规则（BIS新增了EAR§744.23）

9．根据§744附录四修订实体清单

(三) 新增管制措施：特定半导体制造物项的管制、集成电路最终用途规则

1．将半导体制造设备、与之相关的“软件”和“技术”添加至《商业管制清单》（CCL）

2．对于在中国的特定的半导体制造“设施”上，用来“开发”或“制造”集成电路的所有受《美国出口管制条例》管制的物项，施加新的最终用途管制。

3．对于美国主体（U.S. Persons）支持在中国的开发或制造符合特定标准的集成电路的管制限制（EAR §744.6）

(四) 减少对供应链的短期影响的措施

1．对于遵守新FDP规则的认证

2．建立临时通用许可证(TGL)