锦天城助力芯德半导体成功于香港联合交易所主板挂牌上市
2026-11-1148
[摘要]2026年11月10日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（“芯德半导体”，股票代码为7672.HK）成功在香港联交所主板挂牌上市。芯德半导体本次上市全球发售约10,656万股，募集资金总额约为9.5亿港元。
2026年11月10日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（“芯德半导体”，股票代码为7672.HK）成功在香港联交所主板挂牌上市。芯德半导体本次上市全球发售约10,656万股，募集资金总额约为9.5亿港元。
芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事封装设计开发、提供定制化封装产品及封装产品测试服务。自成立以来，公司始终专注于传统封装与先进封装的技术研发及量产能力建设，是国内少数同时具备两类封装量产能力的企业之一。
公司已实现QFN、BGA等第三代封装技术，以及SiP、Bumping等第四代封装技术的全面量产；在2.5D/3D、扇出型等第五代封装技术中，覆盖超过80%，其中2.5D主流技术已实现全面布局。
根据弗若斯特沙利文数据，按2025年半导体先进封装测试收入计，公司在中国通用用途OSAT公司中排名第七。公司客户覆盖广泛，已获得200多家直接客户的质量认可，覆盖全球第五大无晶圆厂半导体公司等客户，同时获得包括小米、OPPO在内的50多家终端客户质量认可，以及全球移动电话行业前十大终端客户中九家的质量认证。
锦天城作为芯德半导体本次上市项目独家保荐人华泰国际的中国法律顾问，为本次发行上市提供全程专业法律服务。锦天城高级合伙人王立、张宇坤、沈诚律师，合伙人史培芳、卢晴川律师，项目负责人梁宸、关铭律师，项目组成员王祎慧等人组成的律师团队为芯德半导体成功上市提供了全程法律服务。在项目经办期间，锦天城项目团队以一贯严谨高效的工作风格，细致认真的服务态度，专业的职业能力赢得了客户和合作伙伴的信任及肯定。
