锦天城助力首家A to H半导体企业峰岹科技成功登陆香港联交所
2025-07-10214
[摘要]上海证券交易所科创板上市公司峰岹科技（深圳）股份有限公司（“峰岹科技”，股票代码：688279.SH, 01304.HK）于2025年7月9日在香港联合交易所有限公司（“香港联交所”）主板成功挂牌上市。
上海证券交易所科创板上市公司峰岹科技（深圳）股份有限公司（“峰岹科技”，股票代码：688279.SH, 01304.HK）于2025年7月9日在香港联合交易所有限公司（“香港联交所”）主板成功挂牌上市。峰岹科技本次全球发行18,744,400股（行使超额配售权之前），募资总额为22.59亿港元，扣除上市应付费用1.22亿港元，募资净额为21.36亿港元。
根据弗若斯特沙利文的数据，峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商。截至2023年12月31日，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%（按收入计），排名第六，且为该市场前十大企业中唯一的中国企业。
锦天城高级合伙人蒋鹏律师，合伙人刘清丽律师，律师魏萌以及项目组成员李慧敏、祖岳灏等人组成的法律顾问团队，作为峰岹科技本次发行上市的发行人中国律师，协同保荐人中国国际金融香港证券有限公司及其他中介机构，为公司顺利在港股上市保驾护航，助力其国际化战略迈出坚实一步。
