锦天城襄助“科八条”后科创板首单披露收购未盈利资产重组项目顺利过会
2025-06-24672025年6月23日，芯联集成电路制造股份有限公司（上交所股票代码：688469，简称“芯联集成”或“公司”）发行股份及支付现金购买控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联越州”）72.33%股权（以下简称“本次交易”）顺利过会，成为年内科创板首个过会的并购重组项目。
本次交易标的资产规模达58.97亿元，是“科八条”以来科创板首单披露并过会的收购优质未盈利资产重组项目。本次交易亦是锦天城助力芯联集成科创板IPO后与公司合作达成的又一标杆项目。
2024年6月19日，证监会发布“科八条”，明确支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业。本次交易不仅是政策发布后的并购重组第一单过会项目，也或将成为科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业的风向标。
根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，其中由标的公司芯联越州生产的SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列，过去两年应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均为国内第一。
本次交易完成后，芯联越州将为芯联集成全资持有，公司可通过引入产业链上下游重要参与者，推动公司产业垂直整合，实现全产业链布局，更好地助力上述业务的快速发展。未来将集中优势资源重点支持碳化硅等业务的进一步发展，推动中国功率半导体产业从独立自主到创新领先，为国家高水平自立自强的发展战略助力。
本项目由锦天城高级合伙人王立、沈诚、鲍方舟律师牵头并负责，团队成员包括合伙人杨继伟、涂翀鹏律师，经办律师徐启捷、宋怡、王添翼、陈乐淙等。锦天城律师凭借丰富的项目经验、扎实的专业能力以及严谨的工作态度襄助本次交易顺利过会，赢得了芯联集成的高度认可和称赞。
