BIS表示，本次10月17日新规是对10月7日规则的强化，以限制中国购买和制造对军事实力至关重要的先进计算芯片的能力。

本次规则更新是对10月7日规则的强化与补漏。除此以外，10月17日新规还致力于应对中国获得半导体制造设备的努力，这些设备对于生产下一代先进武器系统所必需的先进集成电路，以及开发和生产用于军事应用的人工智能（AI）等技术所必需的高端先进计算半导体至关重要。

BIS认为，先进的人工智能（AI）能力由超级计算推动，建立在先进的半导体上，它们可以用来提高军事决策、规划和后勤工作的速度和准确性，还可用于认知电子战、雷达、信号情报和干扰，这些能力可能被用于支持针对侵犯和践踏人权行为的面部识别监视系统时，故而引起关切。

美国商务部部长Gina M.Raimondo表示，本次更新的规则将提高美国管制的有效性，并进一步切断逃避美国限制的途径。这些管制措施将继续明确美国对军事应用的关注，并应对中国政府的军民融合战略对美国国家安全构成的威胁，在美国实施这些限制措施的同时，美国将继续努力通过限制关键技术的获取、警惕地执行美国的规则来保护美国的国家安全，同时最大限度地减少对贸易流动的任何意外影响。

10月17日新规包括三方面的规则，分别为：

1. 针对先进计算芯片：《实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体最终用途；更新和修改临时最终规则》（Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections），又称先进计算芯片规则（AC/S IFR）。

2. 针对半导体制造设备：《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items），又称扩大对半导体制造物项的出口管制临时最终规则（SME IFR）。

3. 将13家中国实体列入实体清单，并标注为“脚注4”。

(一)  针对先进计算芯片：《实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体最终用途；更新和修改临时最终规则》的主要内容介绍

在保留了10月7日规则要求上，本次10月17日新规项下的《先进计算芯片规则（AC/S IFR）》进行了如下更新:

1.调整判断先进计算芯片是否受限制的参数；对于出口性能略低于受限阙值的芯片增加了通知义务；引入了豁免机制

(1)  《先进计算芯片规则（AC/S IFR）》删除了“互连带宽”作为识别受限制芯片的参数。《先进计算芯片规则（AC/S IFR）》规定，如果芯片超过如下两个参数阈值中的任何一个，即限制芯片的出口：

      a) 10月7日规则中预先存在的性能阈值；或者

      b) 新的“性能密度阈值”（ performance density threshold），该阈值旨在阻止未来的变通办法。

(2)  对于出口某些性能略低于受限阈值的其他芯片：必须提交通知。根据新的“许可证例外通知先进计算（NAC）”，在收到出口和再出口到澳门特别行政区和被确认为受美国武器禁运的目的地（包括中国境内）的通知后，美国政府将在25天内决定交易是否可以在许可证例外的情况下进行，还是需要申请许可证。

(3)  《先进计算芯片规则（AC/S IFR）》还引入了一项豁免，允许出口用于消费者应用的芯片。

2. 新增应对规避出口管制规定的规则：

(1) 限制中国境外子公司：为向总部设在美国武器禁运目的地（包括中国境内）或澳门特别行政区的任何公司，或其最终母公司总部设在这些国家的任何公司出口受管制芯片制定了全球许可要求，以防止受关注国家的公司通过其外国子公司和分支机构获取受管制芯片。

(2) 创建新的危险信号和额外的尽职调查要求：帮助代工厂识别来自受关注国家的受限芯片设计。这将使代工厂更容易评估外方是否试图通过非法制造受限芯片来规避管制。

(3) 针对实施武器禁运的国家与地区（包括中国境内和澳门特别行政区）：将先进芯片出口许可要求扩大到美国对其实施武器禁运的国家与地区（包括中国境内和澳门特别行政区），并推定拒绝许可。

(4)  针对受关注国家利用第三国转移或获取受限制物项的报告，对向这些国家出口先进芯片实施许可证要求，并推定批准许可。这将为合规监测和执行提供更大的可见性。

(5) 为少量高端游戏芯片制定通知要求，以提高发货的可见性，并防止其滥用以破坏美国国家安全。

(6)就多个主题征求公众意见，包括与基础设施即服务（IaaS）提供商相关的风险、对视同出口和视同再出口的管制应用、可向接收芯片设计的代工厂提供的额外合规指导，以及如何更准确地定义法规中的关键术语和参数。

(二) 针对半导体制造设备：《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items），又称扩大对半导体制造物项的出口管制临时最终规则（SME IFR）的主要内容介绍

英文原文请见：

https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/federal-register-notices#10172023a

10月17日新规对10月7日规则的主要修改包括:

1. 在10月7日规则基础上额外对特定类型的半导体制造设备实施管制：

2. 加强对“美国主体”的限制，同时修订现有的机构指南，以确保美国公司不能为先进的中国半导体制造提供支持，同时避免意外影响。

3. 将半导体制造设备的许可证要求扩大到中国境内和澳门特别行政区以外的其他国家，包括美国对其实施武器禁运的国家与地区。

(三)  将13家中国实体列入实体清单，并标注有脚注4

英文原文请见：

https://www.bis.doc.gov/index.php/documents/federal-register-notices-1/3354-10172023-public-inspection/file

BIS将两家从事先进计算芯片开发的中国实体及其子公司，共计13家公司列入实体清单，并标注为“脚注4”，由于这些实体“曾经、正在或极有可能参与违反美国国家安全或外交政策利益的活动”。

被列实体清单并标注有脚注4的实体，将额外适用《美国出口管制条例》项下“实体清单脚注4——外国制造直接产品规则”。因此，当交易链环节中存在被列实体清单并标注脚注4的实体，则在未获得BIS出口许可情况下，采购落入如下物项范围的物项将受限。“实体清单脚注4——外国制造直接产品规则”具体如下：

[1] 见

https://www.americanbar.org/groups/public_education/publications/teaching-legal-docs/what-is-an-executive-order-/